AMD, gömülü sistemler için yeni platformlar çıkarıyor

AMD Gömülü Sistemler Konferansı’nda yaptığı bir açıklamada, gömülü sistem pazarı için iki yeni komple platformu duyurdu.  Kompakt ASB2 platformu ve yüksek performanslı AM3 platformu, çok çeşitli enerji ve performans seçenekler sunmanın yanında, eski nesillere göre watt başına performansta %74’e varan iyileşme sağlıyor.  AMD’nin yeni esnek gömülü platformları, yonga seti ve grafik kartlarıyla birlikte, termal tasarım gücü 8W’a kadar düşebilen yüksek performanslı mikroişlemciler sayesinde uygulama ihtiyaçlarına mükemmel karşılık veriyor.  Yeni nesil ürünlere odaklanan sistem tasarımcıları, endüstri standardı olan x86 işlemciler kullanmanın kolay ve rahat tasarım ve geliştirme, büyük bir yazılım ekosistemi ve piyasaya ulaşma hızı gibi özelliklerinden yararlanabiliyor.

“Gömülü sistem pazarında x86’nın benimsenmesinin önündeki en büyük engeller enerji tüketimi, fiyat ve işlemcinin fiziksel boyutudur,” diyen AMD Gömülü Çözümler Birimi Direktörü Buddy Broeker, şöyle devam etti: “AMD’nin gömülü çözümleri ise bu engelleri devamlı hafifletirken geçmişte tasarımcıların erişemediği performans ve özellikleri de mümkün kıldı.  Gömülü sistemler pazarının gelişmesine kararlılığımız sürüyor ve bunu gelecekte AMD Fusion ürünlerini bu pazara da taşıyarak destekleyeceğiz.”

Yeni Platform Özellikleri
• 2 kanal DDR3 desteği ile daha hızlı bellek
• HyperTransport 3.0 teknolojisiyle yüksek veri akışı içeren ve gerçek zamanlı uygulamalar için geliştirilmiş giriş-çıkış kapasitesi
• KOBİ/Ev-Ofis depolama sistemi gibi güvenilirlik isteyen uygulamalar için ECC
• Geniş bir performans ve enerji yelpazesi sunan mikroişlemci seçenekleri
  – 8, 12, 15, 25, 45 ve 65 Watt termal tasarım güçleri
  – Tek, çift ve dört çekirdek
  – 2,8 GHz’e kadar hız
• AMD 785E yonga setiyle PCI Express 2.0 desteği
• Yeni ATI Radeon HD 4200 ekran kartıyla DirectX 10.1, tam 1080p çözünürlük, HDMI ve enerji tasarrufu özellikleri, çoğul ekran destekleme seçeneği
• Soket AM3 paketi, DDR2 bellek kullanıldığında soket AM2 ile uyum göstererek tasarımda esneklik ve ölçeklenebilirlik sağlar
• Kapaksız BGA paketi düşük üretim maliyeti, yüksek güvenilirlik ve küçük kasalı ya da pervanesiz tasarımlar için ince boyut demektir

Yazan 29 Nisan 2010 Perşembe. Kategori Donanım, Manşet, Son Dakika. Bu yazıya yapılan yorumları takip edebilirsiniz RSS 2.0. Yoruma ve geri izlemeye kapalı

1 Yorum “AMD, gömülü sistemler için yeni platformlar çıkarıyor”

  1. […] This post was mentioned on Twitter by PC TIME. PC TIME said: Son Dakika: AMD, gömülü sistemler için yeni platformlar çıkarıyor http://bit.ly/a7GYjy […]

Yoruma kapalı

Foto Galeri

Giriş | 2004-2017 © PC TIME